您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質多相復合型材料。獲得高質量樣品表面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM1分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測?Leica EM TIC3X采用的寬場離子束研磨系統非常適合能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術適用于多種多樣材質樣品，獲得高質量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可暴露出樣品內部真實的結構信息。